TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.

BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.

NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell

NVIDIA đang tăng tốc sản xuất các sản phẩm dòng Blackwell sử dụng nhiều chiplet. Trong đó, hãng sẽ ưu tiên sử dụng công nghệ đóng gói COWOS-L tiên tiến hơn, thay vì COWOS-S. Thông tin này được chính CEO Jensen Huang xác nhận tại một sự kiện ở Đài Loan.

Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai

Intel vừa công bố loạt đột phá công nghệ transistor 2D sử dụng vật liệu vượt trội silicon, kết nối chip và công nghệ đóng gói. Những thành tựu này sẽ được trình bày tại hội nghị IEDM 2024 thông qua 7 bài báo của Intel và 2 bài báo hợp tác với các đối tác ngành như IMEC.

CEO Intel Pat Gelsinger bất ngờ từ chức, Intel bổ nhiệm hai CEO tạm quyền!

Tin sốc chấn động ngành công nghệ: CEO Intel, Pat Gelsinger, người được xem là kiến trúc sư chiến lược đúc chip của Intel, bất ngờ tuyên bố từ chức vào ngày 1 tháng 12 năm 2024! Đây là cú sốc lớn đối với những nhà đầu tư kỳ vọng vào sự hồi sinh của Intel.

Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Intel giành chiến thắng trong cuộc cạnh tranh AI khi Naver chuyển sang sử dụng CPU của Intel

Naver, cổng thông tin trực tuyến lớn nhất Hàn Quốc, đã chuyển đổi từ sử dụng GPU của Nvidia sang CPU của Intel cho một số khối lượng công việc trí tuệ nhân tạo (AI). Đây là một chiến thắng quan trọng cho Intel trong cuộc cạnh tranh AI với Nvidia, vốn đang thống trị thị trường GPU.

Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.

TSMC ra mắt công nghệ đóng gói chip mới, Apple có thể hưởng lợi

TSMC vừa giới thiệu công nghệ đóng gói chip mới mang tên SOIC-MH, viết tắt của Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal Packaging. Công nghệ này được thiết kế để cải thiện hiệu năng tản nhiệt và điện năng của chip, giúp các hệ thống trên chip (SoC) đạt hiệu quả năng lượng tốt hơn.

BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.

NVIDIA Chuyển Sang Công Nghệ Đóng Gói Chip Tiên Tiến cho Blackwell

NVIDIA đang tăng tốc sản xuất các sản phẩm dòng Blackwell sử dụng nhiều chiplet. Trong đó, hãng sẽ ưu tiên sử dụng công nghệ đóng gói COWOS-L tiên tiến hơn, thay vì COWOS-S. Thông tin này được chính CEO Jensen Huang xác nhận tại một sự kiện ở Đài Loan.

Intel Bứt Phá Công Nghệ Transistor, Mở Đường Cho Chip Tương Lai

Intel vừa công bố loạt đột phá công nghệ transistor 2D sử dụng vật liệu vượt trội silicon, kết nối chip và công nghệ đóng gói. Những thành tựu này sẽ được trình bày tại hội nghị IEDM 2024 thông qua 7 bài báo của Intel và 2 bài báo hợp tác với các đối tác ngành như IMEC.

CEO Intel Pat Gelsinger bất ngờ từ chức, Intel bổ nhiệm hai CEO tạm quyền!

Tin sốc chấn động ngành công nghệ: CEO Intel, Pat Gelsinger, người được xem là kiến trúc sư chiến lược đúc chip của Intel, bất ngờ tuyên bố từ chức vào ngày 1 tháng 12 năm 2024! Đây là cú sốc lớn đối với những nhà đầu tư kỳ vọng vào sự hồi sinh của Intel.

Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Intel giành chiến thắng trong cuộc cạnh tranh AI khi Naver chuyển sang sử dụng CPU của Intel

Naver, cổng thông tin trực tuyến lớn nhất Hàn Quốc, đã chuyển đổi từ sử dụng GPU của Nvidia sang CPU của Intel cho một số khối lượng công việc trí tuệ nhân tạo (AI). Đây là một chiến thắng quan trọng cho Intel trong cuộc cạnh tranh AI với Nvidia, vốn đang thống trị thị trường GPU.

Samsung Electronics công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025

Samsung Electronics đã công bố kế hoạch sản xuất hàng loạt bộ nhớ HBM4 vào năm 2025, nhằm đa dạng hóa dịch vụ sản xuất để đáp ứng nhu cầu của ngành. Sang Joon Hwang, giám đốc nhóm sản phẩm và công nghệ DRAM tại Samsung Electronics, đã tiết lộ sự phát triển này trong một bài đăng trên blog tại phòng tin tức của Samsung, cho biết rằng công ty có kế hoạch nâng cao bộ phận nhớ của mình.